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產(chǎn)品介紹

諾豐電子1.5W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長(zhǎng)期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂裝。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

高導(dǎo)熱、低熱阻，極好的潤(rùn)濕性
柔軟，無(wú)應(yīng)力，可無(wú)限壓縮至最薄0.1mm
無(wú)沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設(shè)計(jì)應(yīng)用方便，配合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求

應(yīng)用方式

半導(dǎo)體和散熱器之間

需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間

應(yīng)用領(lǐng)域

基站、新能源汽車(chē)、LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

產(chǎn)品物性表

屬性	參數(shù)	測(cè)試方法
組成部分	硅膠&陶瓷	-
顏色/組分A	白色	目測(cè)
顏色/組分B	土其色	目測(cè)
粘度/組分A（CPS）	300000	ASTM D2196
粘度/組分B（CPS）	300000	ASTM D2196
混合比例	1:1	-
密度（g/cc)	2.6	ASTM D792
固化后硬度（Shore 00）	50
耐溫范圍（ ℃）	-40~200	-40~200
擊穿電壓（Kv/mm）	≥7.0	ASTM D149
體積電阻率（Ω*cm）	9.0*10^13	ASTM D257
介電常數(shù)（10@MHz）	6.5	ASTM D150
防火等級(jí)	V-0	UL 94
固化后導(dǎo)熱特性
熱傳導(dǎo)系數(shù)（W/m.k）	1.5	ASTM D5470
保質(zhì)期	12個(gè)月	-

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1.5W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠